聚酰亞胺材料用途廣泛，除了用于光電顯示領域外，電子信息領域也是PI膜應用領域之一。PI膜在電子信息領域主要是用于柔性覆銅板（FCCL，FCCL分為接著劑型三層軟板基材“3L- FCCL”和新型無接著劑型二層軟板基材“2L- FCCL”）和覆蓋膜（CVL）的絕緣基材，也用于薄膜芯片 （COF）領域。

據勢銀（TrendBank）統計，從PI膜應用份額占比看，覆蓋膜占比55%，FCCL 占比為31%，COF 占比14%。目前，FCCL和覆蓋膜用PI薄膜，用于FPC和COF，終端行業涉及消費電子、5G通信、汽車、工控醫療、航天軍工等各個領域。

未來隨著消費電子及汽車等應用終端增長，預計全球FPC市場規模將逐漸擴大，于2025年達到287億美元，6年CAGR可達13%。

全球顯示屏大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加；筆電和平板穩步增加，未來COF的總需求規模將保持≥10%的年復合增長率。

3L-FCCL由PI膜、膠粘劑和銅箔壓合而成，是目前單、雙面FPC普遍使用的原料，主要用于汽車電子等領域，對PI基膜質量一致性、電氣絕緣要求高；2L-FCCL不使用膠粘劑而將銅箔直接附著于PI薄膜上，各種物理特性均優于3L-FCCL。

電子級熱塑性聚酰亞胺（TPI）通常是一種PI復合薄膜材料，其產品結構為TPI/PI/TPI電子級熱塑性聚酰亞胺。TPI應用場景主要為層壓法2L-FCCL，在PI復合膜基礎上，雙面配上銅箔和保護膜，通過高溫壓，制作雙面 2L-FCCL。2L-FCCL應用領域主要包括智能手機、可穿戴等消費電子領域。

隨著單個智能手機FPC使用量逐年增加、新能源汽車電子用FPC增量空間提升，對應上游材料 2L-FCCL、TPI單機需求不斷增加。