在OLED面板制程中，蒸鍍工藝制約著OLED的良率和產能。隨著當下世代線的增加，原先應用于小尺寸的水平蒸鍍技術似乎難以應對。水平蒸鍍工藝存在“重力下垂”的技術瓶頸。當水平放置時，在重力的作用下FMM（FMM是超薄的金屬遮罩）中間與邊緣存在一定的偏移量，而且FMM尺寸越大偏移的幅度越明顯。一旦FMM板出現重力變形，整張玻璃基板上的OLED蒸鍍沉積厚度和形狀就會出現不一致的現象，導致面板難以“形成像素點”、“保持像素點分辨率PPI”、“保證像素點的良率”。

因此，將FMM板轉換一個方面，以“垂直蒸鍍”的方式看起來是在成本上最友好的優化流程方案。垂直蒸鍍工藝則將FMM垂直放置，FMM和玻璃基板形變小，蒸鍍更均勻，像素位置精度(PPA)更高，混色更小，同時可以提升分辨率，降低功耗、成本。

不過，垂直蒸鍍同樣帶來許多技術難題。垂直蒸鍍要求更高的溫度輸送氣化的有機物，這些有機物可能會在過多的熱量環境產生特性的變化；另外，確保重復蒸鍍2米以上的8.5代玻璃基板的蒸鍍工藝，并在無損傷的情況下移動的物流技術也并非易事。

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